蘋果iPhone供應商，台商鴻海科技集團旗下的富士康（Foxconn）已退出與印度石油龍頭威達塔（Vedanta）合作的一項195億美元的投資項目，該項目原本計劃在在印度建設一座晶片製造廠。不到一年前，這兩家公司宣佈計劃在印度總理莫迪家鄉古吉拉特邦（Gujarat）投資這座晶片廠。一些分析師表示，這對印度的科技產業發展是一個挫折。
然而，一位印度政府部長表示，這對該國晶片製造的推動計劃不會有任何影響。鴻海的總部位於台灣，該公司發出一份聲明中表示雙方都認識到該項目進展不夠迅速。該公司又補充說：「我們無法順利克服一些具有挑戰性的差距，還有與該項目無關的外部問題。」
富士康本周二告訴BBC，撤資的決定是與威達塔「互相協議」下達成。鴻海退出後，威達塔已完全擁有該合資企業。此外，該公司還表示，仍將繼續支持印度政府的「印度製造」（Made in India）雄心。總部位於新德里的威達塔則表示，他們已「與其他合作伙伴合作，建立印度首家（晶片）代工廠」。
印度半導體發展遇挫折?
然而，全球顧問公司奧爾布賴特石橋集團（Albright Stonebridge Group）的保羅·特里奧羅（Paul Triolo）告訴BBC：「富士康突然退出對印度的半導體發展來說是一個相當大的打擊。」他解釋稱，「這次撤資的明顯原因是缺乏明確的技術合作伙伴和合資企業的發展軌道。雙方都缺乏開發和管理大規模半導體製造業務的豐富經驗。」
然而，印度電子與信息技術部國務部長錢德拉塞卡爾（Rajeev Chandrasekhar）在推特上稱富士康的決定對印度的半導體製造發展目標沒有任何影響。錢德拉塞卡爾還補充說，富士康和威達塔是該國的「重要投資者」，他們將在印度分開推進他們的戰略。
印度政府一直在制定支持晶片製造行業的戰略。去年，印度建立了一個100億美元的基金，以吸引更多投資者來該領域投資，期待降低印度對外國晶片製造商的依賴。莫迪於2014年啟動的旗艦計劃「印度製造」，目的是幫助該國轉變為可與中國匹敵的全球製造中心。
近年來，還有其他幾家公司宣佈計劃在印度建立半導體工廠。
上個月，美國記憶體晶片巨頭美光科技（Micron Technology）表示，將投資8.25億美元在印度建立一家半導體組裝和測試工廠。美光表示，該工廠在古吉拉特邦的建設將於今年開始，預計該項目將直接創造多達5千個工作，並間接給該地區帶來另外1萬5千個就業機會。
印度面臨的挑戰
隨著印度最近超越中國成為全球人口最多的國家，印度未來的國力發展持續受到全球關注。除了美國計劃加深與印度的關係，以應對來自中國力量擴張帶給美國挑戰以及印太區域的各種緊張衝突關係之外，隨著全球對電動汽車、高階軍事武器或雲端計算需要的晶片需求不斷增加，印度希望抓住這個機遇，加快融入全球半導體供應鏈，並成為領航者之一。但許多分析指出，半導體生態圈的發展耗時耗錢及耗能，印度此刻起步，能否趕上其他領先者的腳步，仍然有許多疑問。
英特爾（Intel）前高管維諾德·達姆（Vinod Dham）現在擔任印度半導體任務諮詢委員會成員，他今年接受美媒Business Today訪問稱，印度在成為關鍵角色之前，仍然面臨一些重要挑戰。他說，譬如要蓋一座成功的晶圓廠，電力不能有故障，因為一些用於製造高階晶片的廠房，需要無故障的電力供應，選址要避開自然災害風險特別是地震。
但是，達姆分析，在印度，基礎設施尚未完全發展，清關有時需要幾天甚至幾周的時間，因此印度須將適用於印度以外出口的關鍵元件的機場，或海關設置在製造設施、裝配、測試和包裝設施的集群旁邊。此外，達姆又強調，半導體工廠施和後端（裝配、測試和包裝）設施所在的廠區應該受到法律保護，還要防止罷工和認為「不必要的休假規定」，以確保印度晶片廠在競爭激烈的全球半導體產業具有競爭力：「一個先進的晶片廠可能需要五年時間才能進入全面生產，不僅需要全面的融資來按時完成工作，而且勞動力也必須全年無休地工作，以確保晶片廠能盡快投入運營。」
分析師凱卡（Srishti Khemka）則在美國獨立智庫「外交關係協會」（Council on Foreign Relations）發表研究報告稱，儘管在半導體製造方面進行了巨大的投資，但缺乏電力、水和富有機動性的的官僚，讓印度在現有的基礎上還無法成為半導體強國。她解釋，儘管印度擁有強大的人才庫和政治意願，創建一個可行的半導體生態系統很不容易，而當今晶片強權是花了數十年時間發展才走向成熟，而印度在管理「印度製造」計劃和提供促進半導體制程所需基本資源方面的困難，讓他對德里擴大半導體發展的努力並不樂觀：「若無一個全面解決所有這些問題的堅實政策框架，印度無法實現成為全球半導體強國的使命。」
她說，水和能源是半導體生產的另外兩個關鍵資源，而印度現有的這兩個資源都不足。莫迪政府在改善地下水管理方面取得了一些進展，但有關這些措施能否以及多快取得成功尚不明朗。
達姆認為，儘管印度目前擁有數以萬計的設計工程師與全球頂尖半導體公司合作，但在製造和生產由這些設計工程師設計的晶片所需的元件物理，和制程技術知識方面，印度幾乎沒有人才。
